跟着AI算力需求合手续高企，光通讯速率朝着高处不休跃迁，硅光技巧有望重新界说光通讯的中枢竞争力。
近日，好意思国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）文告收购位于新加坡的硅光子晶圆代工场Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中示意，该收购将使其按收入谈判成为天下最大的硅光子代工场。闭幕当今，该往返的财务条件未予涌现。
谈及这次收购原因，格芯首席实行官Tim Breen指出，收购AMF使格芯粗略提供更全面、更具各异化的可插拔收发器和共封装光器件发展门道图，同期加速光子技巧向汽车和量子谈判等相邻商场的发展。
后续布局方面，格芯声称，将凭借AMF卓绝15年的制造教化，运用其位于新加坡的200mm平台，知足长距离光通讯、谈判、激光雷达和传感等范围的需求，并规划跟着商场需求的增长膨胀至300mm平台，从而确保为东说念主工智能数据中心、通讯和下一代应用提供可靠的天下供应。
此外，为了配合这次收购，格芯还规划在新加坡诞生一个硅光子学研发终点中心（CoE）。该中心将与当地科技商议局（A*STAR）合营，专注于研发用于400Gbps超高速数据传输的下一代材料，从而推动公司的立异门道图。
什么是硅光技巧？若是将传统光模块的制作决策视作从采购分立器件到精密拼装与封装的历程，那么硅光技巧则是基于硅和硅基衬底材料，运用现存CMOS工艺进行光器件开导和集成的新一代技巧，在单晶圆上杀青光波导、调制器、探伤器等大无数光学元件的单片集成。
该技巧的上风在于，在800G、1.6T等高速率场景下，其通过将多个光学元件集成在单一芯片上，杀青更短的里面互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度。正如Breen所言：“跟着数据传输速率加速、使命负载日益复杂，以更高的速率、精度和能效传输信息的智商如今已成为东说念主工智能数据中心和先进电信辘集的基础。”
据LightCounting展望，硅光技巧在光模块商场中的份额将迟缓栽植，有望从2025年的30%栽植至2030年的60%。
与此同期，硅光兼具老本上风。国盛证券指出，硅光技巧本色上是一种半导体制造技巧，一朝计轨则型，其出产历程不错运用天下庞大的CMOS晶圆厂基础按序，通过晶圆级批量制造和程序化封装。同期硅光技巧简化了光模块的结构，减少了分立器件的数目和封装复杂度，从而带来了系统级总老本的下落。
该机构合计，硅光技巧将带来光模块产业的根人道变革，其影响远超工艺修订。硅光技巧中枢价值在于芯片谈判与晶圆制造，这使产业范式从“封装主导”转向“芯片谈判主导”。凭借高集成度、低损耗等性能上风，以及产能弹性和老本上风，硅光商场份额有望迟缓栽植。在此配景下，芯片谈判智商优秀的光通讯龙头企业将合手续扩大上风，充分受益于算力高景气。
